Točke taljenja in vreliščaSilikali v prahuvpliva na več dejavnikov:
Čistost: Višja kot je čistost silicijevega prahu, bližje so njene točke in vrelišča do njihovih teoretičnih vrednosti. Prisotnost kakršnih koli nečistoč (na primer kovinskih oksidov ali drugih komponent, ki niso silikon), lahko spremeni svoje točke taljenja in vrelišča, kar običajno povzroči zmanjšanje njegovih topov in vrelišča.
Velikost delcev: velikost delcevSilikali v prahuvpliva tudi na njegove točke in vrelišča. Fini praški v velikosti mikronov se lahko zaradi večje površinske energije in hitrejše toplotne prevodnosti talijo ali izhlapijo pri nižjih temperaturah.
Kristalna struktura: silikagel (sio₂) lahko obstaja v različnih kristalnih strukturah, kot sta α-sio₂ (kremenčast tip) in β-sio₂ (visoka temperaturna vrsta). Različne kristalne strukture imajo različne talilne točke. Na primer, β-sio₂ ima nižjo tališče kot α-sio₂.
Tlak: Točke taljenja in vrelišča se spreminjajo s spremembami zunanjega tlaka. Pod visokim pritiskom se lahko tališče silikagela poveča, pod nizkim tlakom pa se lahko topne točke taljenja in vrelišča zmanjšajo. To je povezano z vedenjem faznih sprememb materiala.
Ambientalna atmosfera: Med ogrevanjem silicijevega prahu, če reagira s kisikom ali drugimi kemičnimi plini, se lahko njena tališče in vrelišča spremenita. Na primer, silikagel je lahko rahlo oksidiran v kisiku in lahko kaže različne značilnosti taljenja v okolju, ki ima s pomanjkanjem kisika.
Vsebnost vlage: Sam silikagel v prahu je lahko higroskopski, povečanje vsebnosti vlage pa lahko določen vpliv na njegovo tališče in vrelišče. V vlažnem okolju se lahko spremenijo fizikalne lastnosti silikagela v prahu, kar vpliva na temperaturo taljenja.
Zgodovina toplote: Zgodovina prahu silikagela, ki se zdravi pri različnih temperaturah, bo vplivala na njegovo strukturo, kar bo vplivalo na njegovo tališče in vrelišče.
Ti dejavniki delujejo skupaj, da povzročajo tališče in vreliščeSilikali v prahubiti drugačen.
